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W25Q16CLSNIG集成电路(IC)的存储器规格书PDF中文资料

| 厂商型号 |
W25Q16CLSNIG |
| 参数属性 | W25Q16CLSNIG 封装/外壳为8-SOIC(0.154",3.90mm 宽);包装为管件;类别为集成电路(IC)的存储器;产品描述:IC FLASH 16MBIT SPI/QUAD 8SOIC |
| 功能描述 | 2.5V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| 封装外壳 | 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) |
| 文件大小 |
3.01686 Mbytes |
| 页面数量 |
72 页 |
| 生产厂商 | WINBOND |
| 中文名称 | 华邦电子 |
| 网址 | |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-12-13 20:00:00 |
| 人工找货 | W25Q16CLSNIG价格和库存,欢迎联系客服免费人工找货 |
产品属性
- 产品编号:
W25Q16CLSNIG TR
- 制造商:
Winbond Electronics
- 类别:
集成电路(IC) > 存储器
- 系列:
SpiFlash®
- 包装:
管件
- 存储器类型:
非易失
- 存储器格式:
闪存
- 技术:
FLASH - NOR
- 存储容量:
16Mb(2M x 8)
- 存储器接口:
SPI - 四 I/O
- 写周期时间 - 字,页:
50µs,3ms
- 电压 - 供电:
2.3V ~ 3.6V
- 工作温度:
-40°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
- 供应商器件封装:
8-SOIC
- 描述:
IC FLASH 16MBIT SPI/QUAD 8SOIC
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
WINBOND/华邦 |
24+ |
NA/ |
4132 |
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询价 | ||
WINBOND/华邦 |
SOP-8 |
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WINBOND/华邦 |
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SOP-8 |
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WINBOND |
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SOP-8 |
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Winbond |
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SOP8 |
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SOP8 |
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WINBOND |
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Winbond |
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SOP8 |
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WINBOND/华邦 |
23+ |
SOP8 |
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