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W25Q128JVEJQ集成电路(IC)的存储器规格书PDF中文资料

厂商型号 |
W25Q128JVEJQ |
参数属性 | W25Q128JVEJQ 封装/外壳为8-WDFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC)的存储器;产品描述:IC FLASH 128MBIT SPI/QUAD 8WSON |
功能描述 | 3V 128M-bit serial flash memory with dual/quad spi |
丝印标识 | |
封装外壳 | WSON-8 / 8-WDFN 裸露焊盘 |
文件大小 |
2.41057 Mbytes |
页面数量 |
78 页 |
生产厂商 | WINBOND |
中文名称 | 华邦电子 |
网址 | |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-10-13 9:38:00 |
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产品属性
- 产品编号:
W25Q128JVEJQ
- 制造商:
Winbond Electronics
- 类别:
集成电路(IC) > 存储器
- 系列:
SpiFlash®
- 包装:
卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 存储器类型:
非易失
- 存储器格式:
闪存
- 技术:
FLASH - NOR
- 存储容量:
128Mb(16M x 8)
- 存储器接口:
SPI - 四 I/O,QPI,DTR
- 写周期时间 - 字,页:
3ms
- 电压 - 供电:
2.7V ~ 3.6V
- 工作温度:
-40°C ~ 105°C(TA)
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
8-WDFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装:
8-WSON(8x6)
- 描述:
IC FLASH 128MBIT SPI/QUAD 8WSON
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
winbond(华邦) |
23+ |
NA |
20094 |
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询价 | ||
Winbond Electronics |
22+ |
16SOIC |
9000 |
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REALTEK/瑞昱 |
23+ |
QFN |
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Winbond |
25+ |
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WINBOND |
23+ |
WSON8 |
7566 |
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WINBOND |
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WINBOND/华邦 |
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WINBOND |
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24+ |
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Winbond Electronics |
24+ |
16-SOIC |
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