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W25Q128FVCIG集成电路(IC)的存储器规格书PDF中文资料

W25Q128FVCIG
厂商型号

W25Q128FVCIG

参数属性

W25Q128FVCIG 封装/外壳为24-TBGA;包装为管件;类别为集成电路(IC)的存储器;产品描述:IC FLSH 128MBIT SPI/QUAD 24TFBGA

功能描述

3V 128M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI

封装外壳

24-TBGA

文件大小

1.51868 Mbytes

页面数量

100

生产厂商 Winbond
企业简称

WINBOND华邦电子

中文名称

华邦电子股份有限公司官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2025-6-29 17:58:00

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产品属性

  • 产品编号:

    W25Q128FVCIG

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 类别:

    集成电路(IC) > 存储器

  • 系列:

    SpiFlash®

  • 包装:

    管件

  • 存储器类型:

    非易失

  • 存储器格式:

    闪存

  • 技术:

    FLASH - NOR

  • 存储容量:

    128Mb(16M x 8)

  • 存储器接口:

    SPI - 四 I/O,QPI

  • 写周期时间 - 字,页:

    50µs,3ms

  • 电压 - 供电:

    2.7V ~ 3.6V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    24-TBGA

  • 供应商器件封装:

    24-TFBGA(6x8)

  • 描述:

    IC FLSH 128MBIT SPI/QUAD 24TFBGA

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
WINBOND/华邦
2023+
BGA
6895
原厂全新正品旗舰店优势现货
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Winbond Electronics
23+/24+
24-TBGA
8600
只供原装进口公司现货+可订货
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华邦
22+
NA
500000
万三科技,秉承原装,购芯无忧
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WINBOND
存储器
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WINBOND
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Winbond Electronics
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WINBOND/华邦
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WINBOND/华邦
23+
TFBGA24
50000
全新原装正品现货,支持订货
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