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W25Q02JVTBIM	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：24-TBGA；包装：管件类别：集成电路（IC）存储器描述：SPIFLASH, 2G-BIT, 4KB UNIFORM SE	Winbond Electronics	Winbond Electronics
W25Q02JVTBIM TR	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：24-TBGA；包装：卷带（TR）剪切带（CT）类别：集成电路（IC）存储器描述：SPIFLASH, 2G-BIT, 4KB UNIFORM SE	Winbond Electronics	Winbond Electronics
W25Q128BVEAG	文件：0 bytes Page：0 Pages	WSON8	华邦上传：深圳市鹏翔伟业电子有限公司	华邦
W25Q128BVEIG	文件：0 bytes Page：0 Pages	WSON-8	华邦上传：深圳德田科技有限公司	华邦
W25Q128BVFIG	文件：0 bytes Page：0 Pages	SOP-16	WINBOND 华邦电子上传：深圳市鸿昌盛电子科技有限公司	WINBOND

产品属性

产品编号：
W25Q02JVTBIM
制造商：
Winbond Electronics
类别：
集成电路（IC） > 存储器
系列：
SpiFlash®
包装：
管件
存储器类型：
非易失
存储器格式：
闪存
技术：
闪存
存储容量：
2Gb（256M x 8）
存储器接口：
SPI - 四 I/O，QPI，DTR
写周期时间 - 字，页：
3.5ms
电压 - 供电：
3V ~ 3.6V
工作温度：
-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
24-TBGA
供应商器件封装：
24-TFBGA（8x6）
描述：
SPIFLASH, 2G-BIT, 4KB UNIFORM SE

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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