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W25M512JVEIM	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：8-WDFN 裸露焊盘；包装：托盘类别：集成电路（IC）存储器描述：SPIFLASH, 3V, 512M-BIT, 4KB UNIF	Winbond Electronics	Winbond Electronics
W25M512JVEIM TR	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：8-WDFN 裸露焊盘；包装：卷带（TR）类别：集成电路（IC）存储器描述：SPIFLASH, 3V, 512M-BIT, 4KB UNIF	Winbond Electronics	Winbond Electronics
W25N01GVZEIG	文件：0 bytes Page：0 Pages	WSON8	WINBOND 华邦电子上传：深圳市昊创电子有限公司	WINBOND
W25N01GVZEIG	文件：0 bytes Page：0 Pages	WSON8	WINBOND 华邦电子上传：深圳市佳兆微电子有限公司	WINBOND
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产品属性

产品编号：
W25M512JVEIM
制造商：
Winbond Electronics
类别：
集成电路（IC） > 存储器
包装：
托盘
存储器类型：
非易失
存储器格式：
闪存
技术：
FLASH - NOR
存储容量：
512Mb（64M x 8）
存储器接口：
SPI - 四 I/O
写周期时间 - 字，页：
3ms
电压 - 供电：
2.7V ~ 3.6V
工作温度：
-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
8-WDFN 裸露焊盘
供应商器件封装：
8-WSON（8x6）
描述：
SPIFLASH, 3V, 512M-BIT, 4KB UNIF

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