Surface-Mount TMBS짰 (Trench MOS Barrier Schottky) Rectifier

FEATURES • Low profile package • Ideal for automated placement • Trench MOS Schottky technology • Low power losses, high efficiency • Low forward voltage drop • Meets MSL level 1, per J-STD-020, LF maximum peak of 260 °C • Not recommended for PCB bottom side wave mounting • Material categ

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Ideal for automated placement

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Surface-Mount TMBS® (Trench MOS Barrier Schottky) Rectifier

分立 Low profile package\nIdeal for automated placement\nTrench MOS Schottky technology;

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Surface-Mount TMBS짰 (Trench MOS Barrier Schottky) Rectifier

FEATURES • Low profile package • Ideal for automated placement • Trench MOS Schottky technology • Low power losses, high efficiency • Low forward voltage drop • Meets MSL level 1, per J-STD-020, LF maximum peak of 260 °C • Not recommended for PCB bottom side wave mounting • Material categ

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Surface Mount Trench MOS Barrier Schottky Rectifier

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Package：DO-214AC，SMA；包装：卷带（TR） 类别：分立半导体产品 二极管 - 整流器 - 单 描述：DIODE SCHOTTKY 60V 2.4A DO214AC

Vishay General Semiconductor - Diodes Division

Package：DO-214AC，SMA；包装：卷带（TR） 类别：分立半导体产品 二极管 - 整流器 - 单 描述：DIODE SCHOTTKY 60V 2.4A DO214AC

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