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VSP5622RSLR集成电路(IC)的模拟前端(AFE)规格书PDF中文资料

厂商型号 |
VSP5622RSLR |
参数属性 | VSP5622RSLR 封装/外壳为48-VFQFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR);类别为集成电路(IC)的模拟前端(AFE);产品描述:IC AFE 4 CHAN 16BIT 48VQFN |
功能描述 | 16-Bit, 4-Channel, CCD/CMOS Sensor Analog Front-End with LED Driver |
封装外壳 | 48-VFQFN 裸露焊盘 |
文件大小 |
777.88 Kbytes |
页面数量 |
41 页 |
生产厂商 | Texas Instruments |
企业简称 |
TI1【德州仪器】 |
中文名称 | 美国德州仪器公司官网 |
原厂标识 | ![]() |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-7-1 23:00:00 |
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产品属性
- 产品编号:
VSP5622RSLR
- 制造商:
Texas Instruments
- 类别:
集成电路(IC) > 模拟前端(AFE)
- 包装:
卷带(TR)
- 位数:
16
- 电压 - 供电,模拟:
3V ~ 3.6V
- 电压 - 供电,数字:
3V ~ 3.6V
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
48-VFQFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装:
48-VQFN(6x6)
- 描述:
IC AFE 4 CHAN 16BIT 48VQFN
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
TI/德州仪器 |
24+ |
NA/ |
4072 |
原装现货,当天可交货,原型号开票 |
询价 | ||
TI/德州仪器 |
22+ |
BGA |
100000 |
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询价 | ||
TI/德州仪器 |
25+ |
BGA |
54658 |
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询价 | ||
TI/BB |
24+ |
BGA |
20000 |
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询价 | ||
TI |
14+ |
QFN |
74 |
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询价 | ||
TI/ |
24+ |
BGA |
12000 |
原装正品 假一罚十 可拆样 |
询价 | ||
TI/ |
22+23+ |
BGA |
8000 |
新到现货,只做原装进口 |
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TI/德州仪器 |
21+ |
BGA |
2000 |
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TI |
25+ |
QFN |
3200 |
原装正品长期现货 |
询价 | ||
TI |
BGA |
2000 |
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货 |
询价 |