VSP0E561MCB6357E_电容器铝-聚合物电容器通用-金山电子

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1+	¥12.78000
1200+	¥5.05463

厂家型号：
VSP0E561MCB6357E
制造商：
CHINSAN/金山电子
库存数量：
1200
类别：
电容器铝-聚合物电容器
封装外壳：
径向，Can - SMD
包装：
剪切带（CT）带盒（TB）
安装类型：
表面贴装型
更新时间：
2025-11-16 11:06:00

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原厂料号：VSP0E561MCB6357E品牌：Chinsan (Elite)

资料说明：CONDUCTIVE POLYMER SOLID CAPACIT

VSP0E561MCB6357E是电容器 > 铝 - 聚合物电容器。制造商CHINSAN/金山电子生产封装径向，Can - SMD的VSP0E561MCB6357E铝 - 聚合物电容器铝聚合物电容器如所对应的标准电解电容器一样，都是具有氧化铝电介质的基于铝电极材料的极化电容器类型，但区别在于使用了导电聚合物材料而不是传统的液体电解质。相对于标准铝电解电容器，聚合物电容器往往具有更佳的电气性能，但成本更高且对工作环境的敏感性也更高。

芯片型号：
VSP0E561MCB6357E
规格书：
原厂下载下载
企业简称：
CHINSAN【金山电子】详情
厂商全称：
Taiwan Chinsan Electronic Industrial Co., Ltd.
中文名称：
台湾金山电子工业股份有限公司
资料说明：
CONDUCTIVE POLYMER SOLID CAPACIT

产品属性

类型
描述
产品编号：
VSP0E561MCB6357E
制造商：
Chinsan (Elite)
类别：
电容器 > 铝 - 聚合物电容器
系列：
VSP
包装：
剪切带（CT）带盒（TB）
类型：
聚合物
容差：
±20%
ESR（等效串联电阻）：
10 毫欧
不同温度时使用寿命：
105°C 时为 2000 小时
工作温度：
-55°C ~ 105°C
应用：
通用
大小 / 尺寸：
0.248" 直径（6.30mm）
高度 - 安装（最大值）：
0.236"（6.00mm）
表面贴装焊盘尺寸：
0.260" 长 x 0.260" 宽（6.60mm x 6.60mm）
安装类型：
表面贴装型
描述：
CONDUCTIVE POLYMER SOLID CAPACIT

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VSP0E561MCB6357E_电容器 铝-聚合物电容器通用-金山电子

VSP0E561MCB6357E

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