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VS-VSKDU300/06PbF数据手册分立半导体产品的二极管-整流器-阵列规格书PDF

厂商型号 |
VS-VSKDU300/06PbF |
参数属性 | VS-VSKDU300/06PbF 封装/外壳为INT-A-PAK(3);包装为散装;类别为分立半导体产品的二极管-整流器-阵列;产品描述:DIODE GEN PURP 600V 230A INTAPAK |
功能描述 | HEXFRED® Ultrafast Diodes, 300 A (INT-A-PAK Power Modules) |
封装外壳 | INT-A-PAK(3) |
制造商 | Vishay Vishay Siliconix |
中文名称 | 威世科技 威世科技半导体 |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-8-9 8:24:00 |
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VS-VSKDU300/06PbF规格书详情
特性 Features
·Electrically insulated by DBC ceramic
·3500 VRMS isolating voltage
·Standard JEDEC® package
技术参数
- 产品编号:
VS-VSKDU300/06PBF
- 制造商:
Vishay General Semiconductor - Diodes Division
- 类别:
分立半导体产品 > 二极管 - 整流器 - 阵列
- 包装:
散装
- 二极管配置:
1 对共阴极
- 二极管类型:
标准
- 电流 - 平均整流 (Io)(每二极管):
230A
- 速度:
快速恢复 =< 500ns,> 200mA(Io)
- 工作温度 - 结:
-40°C ~ 150°C
- 安装类型:
底座安装
- 封装/外壳:
INT-A-PAK(3)
- 供应商器件封装:
INT-A-PAK
- 描述:
DIODE GEN PURP 600V 230A INTAPAK