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V62/03639-01XE

丝印:V263EP;Package:LQFP;8192 × 18, 16384 × 18, 32768 × 18, 65536 × 18 3.3-V CMOS FIRST-IN, FIRST-OUT MEMORIES

ControlledBaseline –OneAssembly/TestSite,OneFabrication Site ExtendedTemperaturePerformanceof –55°Cto125°C EnhancedDiminishingManufacturing Sources(DMS)Support EnhancedProduct-ChangeNotification QualificationPedigree† ChoiceofMemoryOrganizations –SN74V263–8192×1

TI2Texas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

V62/03639-01XE

3.3-V CMOS FIRST-IN, FIRST-OUT MEMORIES

TI1Texas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

V6309MSP3B

UEM
SOT-23

UEM

V7214150MHPSA1

Infineon Technologies
N/A

Infineon Technologies

Infineon Technologies

相关企业:深圳市集好芯城科技有限公司

Infineon Technologies

V72-26.120M

Infineon/英飞凌

Infineon/英飞凌

Infineon/英飞凌

相关企业:深圳市赛尔通科技有限公司

Infineon/英飞凌

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
TI
三年内
1983
只做原装正品
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Texas Instruments
2022+
原厂原包装
8600
全新原装 支持表配单 中国著名电子元器件独立分销
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TI
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LQFP-80
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TI
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NA
53650
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TI
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NA
500000
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TI
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FCBGA-352
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TI/德州仪器
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SC70-6
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TI
25+
SC70 (DCK)
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TI/德州仪器
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NA/
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TI
22+
SC70-6
25000
只有原装原装,支持BOM配单
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更多V62/03639-01XE供应商 更新时间2025-7-30 11:08:00