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V5618C	文件：44.52 Kbytes Page：1 Pages	Heatsink for IC-module	ASSMANN ASSMANN WSW COMPONENTS	ASSMANN
V5618C	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：袋类别：风扇，热管理热敏 - 散热器描述：HEATSINK ALUM ANOD	ASSMANN ASSMANN WSW COMPONENTS	ASSMANN
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AMMC-5618	文件：146.6 Kbytes Page：8 Pages	6-20GHzAmplifier Description Agilent’sAMMC-56186−20GHzMMICisanefficienttwo-stageamplifierdesignedtobeusedas acascadableintermediategainblockforEWapplications.Incommunicationsystems,itcanbeusedasaLObuffer,orasatransmitdriveramplifier.ItisfabricatedusingaPHEMTinte	HPAgilent(Hewlett-Packard) 安捷伦科技安捷伦科技有限公司	HP
AMMC-5618	文件：280.69 Kbytes Page：8 Pages	6-20GHzAmplifier Description Agilent’sAMMC-56186−20GHzMMICisanefficienttwo-stageamplifierdesignedtobeusedas acascadableintermediategainblockforEWapplications.Incommunicationsystems,itcanbeusedasaLObuffer,orasatransmitdriveramplifier.ItisfabricatedusingaPHEMTinte	AVAGOAVAGO TECHNOLOGIES LIMITED 安华高	AVAGO
AMMC-5618	文件：423.6 Kbytes Page：8 Pages	6-20GHzAmplifier	BOARDCOMBroadcom Corporation. 博通公司博通半导体	BOARDCOM
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AMMP-5618	文件：234.16 Kbytes Page：9 Pages	6-20GHzGeneralPurposeAmplifier	AVAGOAVAGO TECHNOLOGIES LIMITED 安华高	AVAGO
AMMP-5618	文件：241.66 Kbytes Page：9 Pages	6-20GHzGeneralPurposeAmplifier Description Agilent’sAMMP-5618isahighpower,mediumgainamplifierthatoperatesfrom6GHzto20GHz.Theamplifierisdesignedtobeaneasy-to-usecomponentforanysurfacemountPCBapplication. Features •5x5mmsurfacemountpackage •Broadbandperformance6–20GHz •	HPAgilent(Hewlett-Packard) 安捷伦科技安捷伦科技有限公司	HP

产品属性

产品编号：
V5618C
制造商：
Assmann WSW Components
类别：
风扇，热管理 > 热敏 - 散热器
包装：
袋
类型：
顶部安装
冷却的封装：
18-DIP
连接方法：
压接式
形状：
矩形，鳍片
长度：
0.900"（23.00mm）
宽度：
0.250"（6.35mm）
鳍片高度：
0.189"（4.80mm）
自然条件下热阻：
40.00°C/W
材料：
铝
材料表面处理：
黑色阳极化处理
描述：
HEATSINK ALUM ANOD

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