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UPD70F3750集成电路(IC)的微控制器规格书PDF中文资料

UPD70F3750
厂商型号

UPD70F3750

参数属性

UPD70F3750 封装/外壳为80-LQFP;包装为管件;类别为集成电路(IC)的微控制器;产品描述:IC MCU 32BIT 256KB FLASH 80LQFP

功能描述

PG-FP5

封装外壳

80-LQFP

文件大小

153.47 Kbytes

页面数量

17

生产厂商 Renesas Technology Corp
企业简称

RENESAS瑞萨

中文名称

瑞萨科技有限公司官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2025-5-16 15:10:00

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产品属性

  • 产品编号:

    UPD70F3750GK-GAK-AX

  • 制造商:

    Renesas Electronics America Inc

  • 类别:

    集成电路(IC) > 微控制器

  • 系列:

    V850ES/Hx3

  • 包装:

    管件

  • 核心处理器:

    V850ES

  • 内核规格:

    32 位单核

  • 速度:

    32MHz

  • 连接能力:

    CSI,I²C,UART/USART

  • 外设:

    DMA,LVD,PWM,WDT

  • 程序存储容量:

    256KB(256K x 8)

  • 程序存储器类型:

    闪存

  • RAM 大小:

    16K x 8

  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):

    3.7V ~ 5.5V

  • 数据转换器:

    A/D 12x10b

  • 振荡器类型:

    内部

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    80-LQFP

  • 描述:

    IC MCU 32BIT 256KB FLASH 80LQFP

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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