UPD300中文资料Type-C PD协议芯片数据手册CXW规格书

描述 Description

UPD300 SoC芯片的目标是集成Type-C接口控制器和Power Delivery控制器的最新USB接口解决方案。 该芯片完全符合相关规范。 在由USB_IF定义的USB 3.1标准集内。

UPD300 SoC芯片提供灵活的可编程架构，允许持续固件升级以满足未来的标准更新。 它集成了所有必要的数字逻辑和模拟电路，以实现Type-C接口检测和控制，PHY层中的电源传送包BMC编码/解码以及协议层中的PD包发送/接收状态控制。 它还集成了一个高性能的MCU内核来实现上层设备策略管理和系统配置管理。 通过使用这种架构，UPD300可以实现完整的PD / Type-C系统，包括SRC / SNK / DRP接口模式控制管理和相应的PD消息交互。 UPD300还提供必要的外部通信接口以支持与更高级别系统的交互。

UPD300 SoC芯片还集成了更多系统级功能模块，降低了板级BOM材料要求。 结合灵活的定制固件，客户可以轻松地将USB PD / Type-C系统部署在各种系统产品中，大大缩短开发周期和成本。

特性 Features

• USB PD / Type-C控制器2合1
• 软件和硬件组合架构允许持续升级以满足未来的标准
• 高集成度以减少BOM材料
• 1T MCU核心，标准8051 MIPS 12倍
• 25MHz的MCU频率
• 嵌入式64KBytes Flash
• 集成SRAM进行数据缓冲
• 集成Type-C检测电路与电流源和下拉路
• 将ADC与多通道ADC集成，用于CC检测和VBUS监视器
• 支持VCONN供电和检测
• 集成USB PD PHY和协议层
• 集成RC_OSC，PRG，POR
• 支持符合标准的Type-C配置通道，电压等级为1.05-1.2V
• 多种外设，UART / I2C / SMBus / GPIO / PWM
• 低功耗模式
• UWE私人固件刻录技术。
• 超小型封装，减少Pin
• QFN24, 4*4mmm
• CSP (TBD)

• USB PD / Type-C控制器2合1
• 软件和硬件组合架构允许持续升级以满足未来的标准
• 高集成度以减少BOM材料
• 1T MCU核心，标准8051 MIPS 12倍
• 25MHz的MCU频率
• 嵌入式64KBytes Flash
• 集成SRAM进行数据缓冲
• 集成Type-C检测电路与电流源和下拉路
• 将ADC与多通道ADC集成，用于CC检测和VBUS监视器
• 支持VCONN供电和检测
• 集成USB PD PHY和协议层
• 集成RC_OSC，PRG，POR
• 支持符合标准的Type-C配置通道，电压等级为1.05-1.2V
• 多种外设，UART / I2C / SMBus / GPIO / PWM
• 低功耗模式
• UWE私人固件刻录技术。
• 超小型封装，减少Pin
• QFN24, 4*4mmm
• CSP (TBD)
• 全功能USB PD / Type-C固件，可持续升级
• SRC, SNK, DRP(SRC/SNK)
• DR交换，PR交换，VCONN交换
• VDM堆叠
• 可扩展系统策略全功能USB PD / Type-C固件，可持续升级
• SRC, SNK, DRP(SRC/SNK)
• DR交换，PR交换，VCONN交换
• VDM堆叠
• 可扩展系统策略

应用 Application

• 智能手机，平板电脑，笔记本电脑，PC
• 打印机，投影仪
• 监视器，智能电视
• 电源适配器，电源板
• Type-C加密狗，对接
• 电子标记电缆