订购数量 | 价格 |
---|---|
1+ |
- 厂家型号:
UJA1169TK
- 产品分类:
- 生产厂商:
- 库存数量:
13500
- 产品封装:
BGA
- 生产批号:
- 库存类型:
- 更新时间:
2024-5-4 17:06:00
首页>UJA1169TK/F/3Z>详情
订购数量 | 价格 |
---|---|
1+ |
13500
BGA
2024-5-4 17:06:00
原厂料号:UJA1169TK品牌:NXP
16余年资质 绝对原盒原盘 更多数量
UJA1169TK是集成电路(IC) > 专用。制造商NXP/NXP USA Inc.生产封装BGA/20-VFDFN 裸露焊盘的UJA1169TK专用该系列产品可提供所需的功能,用以将信息源/信宿连到各种复杂或范围狭窄应用中的传感器、变送器、致动器、传输介质或其他此类端点。例如,汽车安全气囊驱动器、车身控制和信息娱乐总线、自适应电缆均衡器、智能卡等等。
描述
UJA1169TK/F/3Z
NXP USA Inc.
托盘
系统基础芯片
CAN
5V
20-VFDFN 裸露焊盘
20-HVSON(3.5x5.5)
表面贴装型
IC INTFACE SPECIALIZED 20HVSON
深圳市汇莱威科技有限公司
司先生
18126328660
0755-82767689
深圳市福田区华富路1046号华康大夏2栋503