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UJA1076ATW/3V3

High-speed CAN core system basis chip

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半导体公司

UJA1076ATW/3V3/WD

High-speed CAN core system basis chip

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半导体公司

UJA1076ATW/3V3,118

Package:32-TSSOP(0.240",6.10mm 宽)裸露焊盘;包装:托盘 类别:集成电路(IC) 专用 描述:IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

UJA1076ATW/3V3/1J

Package:32-TSSOP(0.240",6.10mm 宽)裸露焊盘;包装:托盘 类别:集成电路(IC) 专用 描述:IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

UJA1076ATW/3V3/WD

Package:32-TSSOP(0.240",6.10mm 宽)裸露焊盘;包装:管件 类别:集成电路(IC) 专用 描述:IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

详细参数

  • 型号:

    UJA1076ATW/3V3

  • 功能描述:

    CAN 接口集成电路 Hi Spd CAN Transcvr 4.5V-28V

  • RoHS:

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 类型:

    Transceivers

  • 工作电源电压:

    5 V

  • 工作温度范围:

    - 40 C to + 85 C

  • 封装/箱体:

    SOIC-8

  • 封装:

    Tube

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
NXP(恩智浦)
24+
标准封装
19048
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NXP/恩智浦
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HTSSOP32
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NXP(恩智浦)
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更多UJA1076ATW/3V3供应商 更新时间2025-5-22 9:38:00