Dual Ultrafast Plastic Rectifier Series

FEATURES • Glass passivated chip junction • Ultrafast recovery time • Soft recovery characteristics • Low switching losses, high efficiency • High forward surge capability • Meets MSL level 1, per J-STD-020, LF maximum peak of 245 °C (for TO-263AB package) • Solder dip 260 °C, 40 s (for TO-

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Dual Common-Cathode Ultrafast Plastic Rectifier

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Dual Common Cathode Ultrafast Plastic Rectifier

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