GNSS基带射频一体化芯片

UC221 芯片为和芯星通科技( 北京) 有限公司研发制造的基带射频一体化导航芯片, 提供GPS/BDS/SBAS 单芯片接收机解决方案。采用完全知识产权的GNSS 技术，可同时接收GPS L1 和BDSB1 双频点卫星信号，一体化方案支持更少外围器件，更低硬件成本，为用户提供低成本、超低功耗、超高性能的位置服务和用户体验。 \r\n UC221 兼容支持BDS/GPS，支持双系统联合定位和单系统独立定位模式，用户可灵活配置。可同时运行64 通道，独有的Ultra-sense 高灵敏度基带设计，使接收机在城市峡谷及复杂环境中仍保持出色的定位效果。同时，由于采用了创新性的Rhythm S • 高集成度，基带芯片一体化，单芯片接收机解决方案\r\n• 集成LNA，RF Noise Figure 低于2.0dB，支持无源天线\r\n• 集成Flash，无需外接存储器\r\n• 支持BDS/GPS 双系统联合定位和单系统独立定位模式\r\n• 采用Ultra-sense 高灵敏度基带设计，接收机在城市峡谷及复杂环境中仍保持出色的定位效果\r\n• 1.8V IO 及Analog 供电，1.2V 内核电源供电，芯片功耗小于60mW\r\n• 6mm*6mm*1.2mm FBGA 64 封装，适用于各种小尺寸应用\r\n• 支持26MHz /16.369MHz TCXO;

Unicorecomm

北斗星通

铝电解电容

CAPXON

丰宾电子

铝电解电容

CAPXON

丰宾电子

1-CH DIFFERENTIAL SENSITIVITY CALIBRATION CAPACITIVE TOUCH SENSOR

文件：185.42 Kbytes 页数：5 Pages

UTC

友顺

Ultra high voltage ceramic capacitors For high voltage power supplies/lasers

文件：121.55 Kbytes 页数：4 Pages

TDK

东电化

Ultra High Voltage Ceramic Capacitors

文件：80.48 Kbytes 页数：6 Pages

TDK

东电化