U7004B中文资料DECT SiGe Front End IC数据手册Microchip规格书
| 厂商型号 |
U7004B |
| 参数属性 | U7004B 封装/外壳为20-LSSOP（0.173"，4.40mm 宽）；包装为卷带（TR）；类别为RF/IF射频/中频RFID的射频收发器IC；产品描述：IC RF TXRX ISM\u003e1GHZ 20LSSOP |
| 功能描述 | DECT SiGe Front End IC |
| 封装外壳 | 20-LSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 制造商 | Microchip Microchip Technology |
| 中文名称 | 微芯科技 美国微芯科技公司 |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-9-30 22:59:00 |
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U7004B规格书详情
简介
U7004B属于RF/IF射频/中频RFID的射频收发器IC。由制造生产的U7004B射频收发器 IC射频收发器 IC 是将发射器和接收器集成于单个封装的半导体器件。收发器适用于各种射频系列产品或标准，例如 AISG、蓝牙、ISM、VHF、Wi-Fi、蜂窝、雷达、802.15.4 和 Z-Wave。此产品可根据调制类型和特定协议版本进一步分类。部分 IC 包含内置微控制器。
技术参数
更多- 产品编号：
U7004B-MFSG3
- 制造商：
Microchip Technology
- 类别：
RF/IF，射频/中频和 RFID > 射频收发器 IC
- 包装：
卷带（TR）
- 类型：
仅限 TxRx
- 射频系列/标准：
通用 ISM > 1GHz
- 频率：
1.9GHz
- 功率 - 输出：
26.5dBm
- 电压 - 供电：
2.7V ~ 4.6V
- 电流 - 接收：
8mA
- 电流 - 传输：
450mA
- 工作温度：
-25°C ~ 70°C
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
20-LSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
- 供应商器件封装：
20-SSO
- 描述：
IC RF TXRX ISM\u003e1GHZ 20LSSOP
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
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