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TZ0320A	文件：226.35 Kbytes Page：5 Pages	SMD 4x2.5 13.0MHz Crystal Unit Features: SurfaceMountSeamWeldPackage ExcellentReliabilityPerformance GoodFrequencyPerturbationandStabilityoverTemperature UltraMiniaturePackage DescriptionandApplications: Surfacemount4.0mmx2.5mmcrystalunitforuseinwirelesstelecommunicationsdevices, especiallyfo	TAI-SAW TAI-SAW TECHNOLOGY CO., LTD.	TAI-SAW
ACDBUC0320-HF	文件：475.03 Kbytes Page：4 Pages	SMDSchottkyBarrierDiode Features -Lowforwardvoltage. -Designedformountingonsmallsurface. -Extremelythinpackage. -Majoritycarrierconduction. -AEC-Q101Qualified&PPAP.	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
AMCC0320	文件：949.92 Kbytes Page：4 Pages	AMCCSeriesCutCoreFINEMET®F3CCSeriesCutCore	ETCList of Unclassifed Manufacturers 未分类制造商	ETC
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ASB0320BD	文件：149.6 Kbytes Page：3 Pages	SMDSchottkyBarrierDiode Features IO=350mA VR=20Vto40V -Lowforwardvoltage -Designedformountingonsmallsurface. -Extremelythinpackage. -Majoritycarrierconduction. -Lead-freedevice MechanicalData -Case:0603(1608)1005(2512)standardpackage,moldedplastic. -Terminals:Goldplated	ANACHIPAnachip Corp 易亨电子易亨电子股份有限公司	ANACHIP
ASB0320BF	文件：149.6 Kbytes Page：3 Pages	SMDSchottkyBarrierDiode Features IO=350mA VR=20Vto40V -Lowforwardvoltage -Designedformountingonsmallsurface. -Extremelythinpackage. -Majoritycarrierconduction. -Lead-freedevice MechanicalData -Case:0603(1608)1005(2512)standardpackage,moldedplastic. -Terminals:Goldplated	ANACHIPAnachip Corp 易亨电子易亨电子股份有限公司	ANACHIP
ASPI-0320S	文件：1.71191 Mbytes Page：3 Pages	Highreliabilitytomechanicalstress	ABRACON Abracon Corporation	ABRACON
BCC0320	文件：107.13 Kbytes Page：2 Pages	Single-EndedCordsets Basicfeatures Approval/ConformityCE cULus EAC WEEE	BalluffBalluff Korea Ltd. 巴鲁夫巴鲁夫集团	Balluff
CDBF0320	文件：74.45 Kbytes Page：2 Pages	SMDSchottkyBarrierDiode IO=350mA VR=20to40Volts Features Lowforwardvoltage. Designedformountingonsmallsurface. Extremelythin/leadlesspackage. Majoritycarrierconduction. Mechanicaldata Case:1005(2512)standardpackage, moldedplastic. Terminals:Gold	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CDBF0320-HF	文件：196.66 Kbytes Page：4 Pages	SMDSchottkyBarrierDiode IO=350mA VR=20to40Volts Features Halogenfree. Lowforwardvoltage. Designedformountingonsmallsurface. Extremelythin/leadlesspackage. Majoritycarrierconduction. Mechanicaldata Case:1005(2512)standardpackage,moldedplastic. Terminals:Goldplat	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP

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