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TX7332中文资料具有集成传输波束形成器的 32 通道三级变送器数据手册TI规格书

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厂商型号

TX7332

参数属性

TX7332 封装/外壳为260-LFBGA;包装为卷带(TR)剪切带(CT)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为RF/IF射频/中频RFID的射频发射器;TX7332应用范围:超声波成像;产品描述:CRYSTAL

功能描述

具有集成传输波束形成器的 32 通道三级变送器

封装外壳

260-LFBGA

制造商

TI Texas Instruments

中文名称

德州仪器 美国德州仪器公司

数据手册

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更新时间

2025-9-29 12:00:00

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TX7332规格书详情

描述 Description

TX7332(在此数据表中被称为器件)是一款适用于超声波成像系统的高度集成、高性能发送器解决方案。该器件共设有 32 个脉冲发生器电路 (PULS) 和 32 个发送/接收 (T/R) 开关,支持片上和片外波束形成器 (TxBF)。该器件还集成片上浮动电源,可减少所需高压电源的数量。

特性 Features

• TX7332 支持:
• 超低功耗片上波束形成模式:
• 在发送/接收模式下:16.4mW/通道
• 在全局断电模式下:0.1mW/通道
• 三级脉冲发生器:
• 最小输出电压:±1V
• 最大钳位电流:0.5A 至 0.12A
• CW 模式抖动:频率为 100Hz 至 20kHz 时测量的值为 100fs
• –3dB 带宽,2kΩ || 120pF 负载
• 25MHz(针对 ±70V 电源)
• 有源 T/R 开关,具有:
• 带宽:50MHz
• 导通电阻:24Ω
• 关断时间:1.75µs
• 片外波束形成器,具有:
• 最高同步时钟频率:200MHz
• 片上波束形成器,具有:
• 最大延迟:213 个波束形成器时钟周期
• 用于存储的片上 RAM
• 32 个图形分布
• 高速(最高 100MHz)1.8V 和 2.5V CMOS 串行编程接口
• 无需特定电源排序
• 小型封装:260 引脚 NFBGA (17mm × 11mm),间距为 0.8mm

技术参数

  • 制造商编号

    :TX7332

  • 生产厂家

    :TI

  • Active supply current (Typ) (mA)

    :10

  • Supply voltage (Max) (V)

    :5.5

  • Operating temperature range (C)

    :0 to 70

  • Interface type

    :Serial

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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