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TWL6032A1B0YFFR集成电路(IC)的电源管理-专用规格书PDF中文资料

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厂商型号

TWL6032A1B0YFFR

参数属性

TWL6032A1B0YFFR 封装/外壳为155-UFBGA,DSBGA;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC)的电源管理-专用;TWL6032A1B0YFFR应用范围:手持式/移动设备,OMAP™;产品描述:IC POWER/BATT MGMT 155DSBGA

功能描述

Fully Integrated Power Management with Power Path and Battery Charger
IC POWER/BATT MGMT 155DSBGA

封装外壳

155-UFBGA,DSBGA

文件大小

533.67 Kbytes

页面数量

11

生产厂商

TI

中文名称

德州仪器

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更新时间

2025-11-29 10:03:00

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TWL6032A1B0YFFR规格书详情

TWL6032A1B0YFFR属于集成电路(IC)的电源管理-专用。由德州仪器制造生产的TWL6032A1B0YFFR电源管理 - 专用专用型电源管理集成电路 (PMIC) 用于电源的控制或操作,适合特定或小范围的目标应用,例如汽车气囊管理、电容器组平衡、AC 公共电力监控、存储器总线端接、接地故障检测、能量收集、小型引擎管理、处理器或芯片集专用电压调节、负载突降保护、触觉驱动器、热电制冷器控制等。

产品属性

更多
  • 产品编号:

    TWL6032A1B0YFFR

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 类别:

    集成电路(IC) > 电源管理 - 专用

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 应用:

    手持式/移动设备,OMAP™

  • 电流 - 供电:

    20µA

  • 电压 - 供电:

    2.5V ~ 4.8V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    155-UFBGA,DSBGA

  • 供应商器件封装:

    155-DSBGA(5.21x5.36)

  • 描述:

    IC POWER/BATT MGMT 155DSBGA

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Texas Instruments
24+
155-DSBGA(5.21x5.36)
65200
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