Pressure contact technology for high reliability

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Infineon

英飞凌

采用压接技术的 1600 V 50 毫米晶闸管/晶闸管模块

50 mm PowerBLOCK 相位控制晶闸管模块使用绝缘铜基板，采用高可靠性的压接技术设计和组装。\n  \n 现在，这些模块也可提供 热界面材料（TIM） 。利用TIM模块，可实现电力电子系统的可再现热性能。\n • 具有高可靠性的压接技术\n• 工业标准封装\n• 电气绝缘基板\n• 故障时短路\n• 具有高稳健性\n\n优势:\n• 故障保护\n• 防止电弧失效\n• 易于安装\n• 由于高过载能力，可实现无熔丝设计\n• UL 认证\n• 简化安装\n• 减少生产处理时长\n• 提高系统可靠性和延长使用寿命\n• 消除导热胶应用过程\n• R thCH 减少 20 %;

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Package：模块；包装：散装 类别：分立半导体产品 晶闸管 - SCR - 模块 描述：SCR MODULE 1.6KV 520A MODULE

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Package：模块；包装：散装 类别：分立半导体产品 晶闸管 - SCR - 模块 描述：SCR MODULE 1600V 520A MODULE

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