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TSM-110-01-T-DV-P	文件：2.36889 Mbytes Page：47 Pages	Performance Demonstration Kit for the ADS130E08	TI1Texas Instruments 德州仪器	TI1
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详细参数

型号：
TSM-110-01-T-DV-P
功能描述：
CONN HEADER 20POS .100 SMD TIN
RoHS：
是
类别：
连接器，互连式 >> 矩形- 接头，公引脚
系列：
TSM
标准包装：
1
系列：
HTSW
触点类型：：
公形引脚
连接器类型：
接头，无罩
位置数：
16
加载位置的数目：
全部
间距：
0.100（2.54mm）
行数：
2
行间距：
0.100（2.54mm）
触点接合长度：
0.230（5.84mm）
安装类型：
通孔，直角
端子：
焊接
紧固型：
-
特点：
-
触点表面涂层：
金
触点涂层厚度：
10µin（0.25µm）
颜色：
黑
包装：
管件
配套产品：
HLE-108-02-S-DV-ND - CONN RCPT 16POS .100 SMD GLDHLE-108-02-L-DV-BE-ND - CONN RCPT 16POS .100 SMD GLDHLE-108-02-G-DV-BE-ND - CONN RCPT 16POS .100 SMD GLDHLE-108-02-G-DV-A-ND - CONN RCPT 16POS .100 SMD GLDHLE-108-02-G-DV-ND - CONN RCPT 16POS .100 SMD GLDESW-108-12-G-D-ND - CONN SOCKET .100 16POS PCB DUALESQ-108-58-G-D-ND - CONN RCPT 16POS .100 DUAL GOLDESQ-108-39-G-D-ND - CONN RCPT 16POS .100 DUAL GOLDESQ-108-13-T-D-LL-ND - CONN RCPT 16POS .100 DUAL TINESQ-108-13-G-D-ND - CONN RCPT 16POS .100 DUAL GOLD更多...

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详细参数

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