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TSI308-600CL

Package:388-BGA 裸露焊盘;包装:托盘 类别:集成电路(IC) 专用 描述:IC INTFACE SPECIALIZD 388TEPBGA

Renesas Electronics America Inc

Renesas Electronics America Inc

TSI308-600CLV

Package:388-BGA 裸露焊盘;包装:卷带(TR) 类别:集成电路(IC) 专用 描述:IC INTFACE SPECIALIZD 388TEPBGA

Renesas Electronics America Inc

Renesas Electronics America Inc

TSI310-133CE

TUNDER
BGA

TUNDER

TSI310A-133CE

TUNDRA
BGA

TSI382-66ILV

TUNDRA
BGA

产品属性

  • 产品编号:

    TSI308-600CL

  • 制造商:

    Renesas Electronics America Inc

  • 类别:

    集成电路(IC) > 专用

  • 系列:

    Tsi308™

  • 包装:

    托盘

  • 应用:

    HyperTransport 转 PCI 桥接器

  • 接口:

    PCI

  • 电压 - 供电:

    1.8V

  • 封装/外壳:

    388-BGA 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    388-TEPBGA(27x27)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 描述:

    IC INTFACE SPECIALIZD 388TEPBGA

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
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BGA388
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更多TSI308-600CL供应商 更新时间2025-8-2 13:30:00