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详细参数

型号：
TSF-120-02-T-S
功能描述：
CONN HEADER 20POS .100 SNGL SMD
RoHS：
是
类别：
连接器，互连式 >> 板至板 - 接头，公引脚
系列：
TSF
产品培训模块：
Board-to-Board Connectors
产品目录绘图：
BBL-xxx-G-F Series
特色产品：
Board-To-Board Interconnect Systems
标准包装：
1
系列：
BBL
连接器类型：
无罩
位置数：
32
加载位置的数目：
全部
间距：
0.100（2.54mm）
行数：
1
行间距：
-
高度堆叠（配接）：
-
超出电路板的模制高度：
0.085（2.16mm）
触点接合长度：
0.122（3.10mm）
安装类型：
通孔
端子：
焊接
触点表面涂层：
锡
触点涂层厚度：
-
特点：
-
颜色：
黑
包装：
散装
配套产品：
ESS-132-T-03-ND - CONN SOCKET .100 32POS PCB GOLDSAM1110-32-ND - CONN RCPT .100 32POS TIN PCBSAM1109-32-ND - CONN RCPT .100 32POS TIN PCBSAM1108-32-ND - CONN RCPT .100 32POS TIN PCBSAM1107-32-ND - CONN RCPT .100 32POS GOLD PCBSAM1106-32-ND - CONN RCPT .100 32POS GOLD PCBSAM1105-32-ND - CONN RCPT .100 32POS GOLD PCBSAM1104-32-ND - CONN RCPT .100 32POS GOLD PCBSAM1103-32-ND - CONN RCPT .100 32POS GOLD PCBSAM1102-32-ND - CONN RCPT .100 32POS GOLD PCB
其它名称：
SAM1003-32

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更多TSF-120-02-T-S供应商更新时间2025-5-21 15:45:00

详细参数

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