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TSB1N18D4G70LV0KWT	文件：378.49 Kbytes Page：2 Pages	Ceramic RF Devices (Band Pass Type)for 5G Features Item Summary Band Pass Type, 1.6x0.8x0.65mm for 5G Lifecycle Stage Mass Production (Preferred) Standard packaging quantity (minimum) Taping Papered 5000 文件：378.49 Kbytes 页数：2 Pages	TAIYO-YUDEN 太阳诱电	TAIYO-YUDEN
TSB1N18D4G70LV0KWT	文件：300 bytes Page：1 Pages	陶瓷RF元件(带通型)for 5G for 5G NR\n\nfor HPUE\n\nStable temperature characteristics\n\nPlease confirm the detailed information with sales person.;	TaiyoYuden 太阳诱电	TaiyoYuden
TSB41AB2PAP	文件：0 bytes Page：0 Pages	TQFP	TI 德州仪器上传：深圳市宏世佳电子科技有限公司	TI
TSB41AB2PAP	文件：0 bytes Page：0 Pages	HTQFP64	TI 德州仪器上传：深圳市旺财半导体有限公司	TI
TSB41LV06APZP	文件：0 bytes Page：0 Pages	HTQFP-100	TI 德州仪器上传：深圳市宇集芯电子有限公司	TI

技术参数

供应体制：
量产(推荐)
System：
5G
通带频率1 (f1)：
4400 to 5000 MHz
插入损耗1 (max)(in f1)：
1.5 dB at 4400 to 5000MHz (+25 ℃)
插入损耗2 (max)(in f1)：
1.6 dB at 4400 to 5000MHz (-40 to +85 ℃)
VSWR1 (max)(in f1)：
2 at 4400 to 5000MHz
衰减量1 (min)(f1)：
35 dB 500 to 3300MHz
衰减量2 (min)(f1)：
20 dB 6450 to 7700MHz
输入阻抗 / 输出阻抗：
50 Ω / 50 Ω
尺寸 (L)：
1.6 ±0.10 mm
尺寸 (W)：
0.8 ±0.10 mm
尺寸 (T)：
Max 0.65 mm
使用温度范围：
-40 to +85 ℃
RoHS Compliance (10 subst.)：
Yes
REACH Compliance (240 subst.)：
Yes
IEC62474 (Ver. D28.00) Compliance：
Yes
Halogen Free：
Yes
适用焊接方法：
Reflow
包装：
Taping Papered 5000

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