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TS3A226EYFFR集成电路(IC)的音频专用规格书PDF中文资料

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厂商型号

TS3A226EYFFR

参数属性

TS3A226EYFFR 封装/外壳为9-UFBGA,DSBGA;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC)的音频专用;TS3A226EYFFR应用范围:消费类音频;产品描述:IC AUDIO SWITCH 9DSBGA

功能描述

音频开关
Autonomous Audio Headset Switch with Reduced GND Switch
IC AUDIO SWITCH 9DSBGA

封装外壳

9-UFBGA,DSBGA

文件大小

284.64 Kbytes

页面数量

11

生产厂商

TI

中文名称

德州仪器

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数据手册

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更新时间

2025-12-14 11:16:00

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TS3A226EYFFR规格书详情

TS3A226EYFFR属于集成电路(IC)的音频专用。由德州仪器制造生产的TS3A226EYFFR音频专用音频专用的半导体器件专为音频信号的滤波、驱动、放大、转换和接口而设计。特征包括功能、应用、通道数、接口、电压和规格。应用包括音频系统、汽车音频、消费类音频、乐器、专业音频、通信系统、电信系统、数字音频、驱动器、前置放大器、信号混合、信号处理、语音触发器解决方案和 10 Base-T。

产品属性

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  • 产品编号:

    TS3A226EYFFR

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 类别:

    集成电路(IC) > 音频专用

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 功能:

    音频开关

  • 应用:

    消费类音频

  • 电压 - 供电:

    2.6V ~ 4.5V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 规格:

    FM

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    9-UFBGA,DSBGA

  • 供应商器件封装:

    9-DSBGA

  • 描述:

    IC AUDIO SWITCH 9DSBGA

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