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TS391SNL250	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：散装类别：焊接，拆焊，返修产品焊料描述：THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO	CHIPQUIKChip Quik Inc. 奇普奎克	CHIPQUIK
TS393IDT	文件：0 bytes Page：0 Pages	ST SOP8	ST 上传：深圳市智创诚芯电子科技有限公司	ST
TS3A27518EIPWRQ1	文件：0 bytes Page：0 Pages	TI TSSOP24	TITexas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司上传：深圳市凯睿晟科技有限公司
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产品属性

产品编号：
TS391SNL250
制造商：
Chip Quik Inc.
类别：
焊接，拆焊，返修产品 > 焊料
包装：
散装
类型：
焊膏
成分：
Sn96.5Ag3Cu0.5（96.5/3/0.5）
熔点：
423 ~ 428°F（217 ~ 220°C）
焊剂类型：
免清洁
网孔类型：
4
工艺：
无铅
外形：
广口瓶装，8.8 盎司（250g）
保质期：
12 个月
保质期起始日期：
制造日期
存储/冷藏温度：
68°F ~ 77°F（20°C ~ 25°C）
描述：
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO

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