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TS1数据手册HUAXINCT中文资料规格书

厂商型号	TS1
功能描述	热敏晶体
制造商	HUAXINCT Shenzhen Huaxin Electronics Co., Ltd
中文名称	华昕电子深圳市华昕电子有限公司
数据手册	下载地址下载地址二
更新时间	2025-8-6 22:58:00
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TS1规格书详情

描述 Description

2016热敏晶体封装 TS1系列

1.2.00×1.60×0.8mm超小尺寸，无源贴片晶振内置一颗热敏电阻和变容二极管

2.性价比高，带“温度补偿”的无源晶振

3.自动感知并响应温度的变化，以维持其输出频率的极高稳定性

4.在不同的温度条件下保持极为准确的频率输出，形成一个高度可靠的频率-温度曲线

5.满足无铅焊接的回流温度曲线要求符合RoHS、Reach标准，绿色环保，免费提供FAE技术支持

6.应用于移动通信、5G基站、工业设备、医疗、信号塔、交通灯领域等

技术参数

型号：
TS1
制造商：
E-SWITCH
制造商全称：
E-SWITCH
功能描述：
SNAP ACTION SWITCHES - SUB-MINIATURE

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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