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TS1中文资料热敏晶体数据手册HUAXINCT规格书

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厂商型号

TS1

功能描述

热敏晶体

制造商

HUAXINCT Shenzhen Huaxin Electronics Co., Ltd

中文名称

华昕电子 深圳市华昕电子有限公司

数据手册

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更新时间

2025-9-23 22:58:00

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TS1规格书详情

描述 Description

2016热敏晶体封装 TS1系列

1.2.00×1.60×0.8mm超小尺寸,无源贴片晶振内置一颗热敏电阻和变容二极管

2.性价比高,带“温度补偿”的无源晶振

3.自动感知并响应温度的变化,以维持其输出频率的极高稳定性

4.在不同的温度条件下保持极为准确的频率输出,形成一个高度可靠的频率-温度曲线

5.满足无铅焊接的回流温度曲线要求符合RoHS、Reach标准,绿色环保,免费提供FAE技术支持

6.应用于移动通信、5G基站、工业设备、医疗、信号塔、交通灯领域等

技术参数

  • 型号:

    TS1

  • 制造商:

    E-SWITCH

  • 制造商全称:

    E-SWITCH

  • 功能描述:

    SNAP ACTION SWITCHES - SUB-MINIATURE

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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