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TPSM63610数据手册TI中文资料规格书

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厂商型号

TPSM63610

功能描述

采用 7.5mm x 6.5mm HotRod™ QFN 封装的高密度 36V 输入、1V 至 20V 输出、8A 电源模块

制造商

TI Texas Instruments

中文名称

德州仪器 美国德州仪器公司

数据手册

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更新时间

2025-8-9 18:30:00

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TPSM63610规格书详情

描述 Description

TPSM63610 源自同步降压模块系列,是一款高度集成的 36V、 8A 直流/直流解决方案,集成了多个功率 MOSFET、一个屏蔽式电感器和多个无源器件,并采用增强型 HotRod™ QFN 封装。该模块的 VIN 和 VOUT 引脚位于封装的边角处,可优化输入和输出电容器的放置。模块下方具有四个较大的散热焊盘,可在制造过程中实现简单布局和轻松处理。

TPSM63610 具有 1V 到 20 V 的输出电压,旨在快速、轻松实现小尺寸 PCB 的低 EMI 设计。总体解决方案仅需四个外部元件,并且省去了设计流程中的磁性和补偿元件选择过程。

尽管针对空间受限型应用采用了简易的小尺寸设计, TPSM63610 模块还提供了许多特性来实现稳健的性能:具有迟滞功能的精密使能端可实现输入电压 UVLO 调节、电阻可编程开关节点压摆率 和展频选项以改善 EMI。与集成式 VCC、自举和输入电容器一起使用,可提高可靠性和密度。该模块可配置为在满负载电流范围 (FPWM) 内保持恒定开关频率,也可配置为可变频率 (PFM) 以提高轻负载效率。包含 PGOOD 指示器,可实现时序控制、故障报告和输出电压监测功能。

特性 Features

• 提供功能安全
• 可提供用于功能安全系统设计的文档

• 多功能 36VIN、8AOUT 同步降压模块
• 集成 MOSFET、电感器和控制器
• 可调节输出电压范围为 1V 至 20 V
• 6.5mm × 7.5mm × 4mm 超模压塑料封装
• 具有 –40°C 至 125°C 的结温范围
• 可在 200 kHz 至 2.2 MHz 范围内调节频率
• 负输出电压应用功能

• 在整个负载范围内具有超高效率
• 95%+ 峰值效率
• 具有用于提升效率的外部偏置选项
• 外露焊盘可实现低热阻抗。EVM θ JA = 18.2°C/W。
• 关断时的静态电流为 0.6 µA(典型值)

• 超低的传导和辐射 EMI 信号
• 具有双输入路径和集成电容器的低噪声封装可降低开关振铃
• 电阻器可调开关节点压摆率
• 符合 CISPR 11 和 32 B 类发射要求

• 适用于可扩展电源
• 与 TPSM63608(36V、6A)引脚兼容

• 固有保护特性,可实现稳健设计
• 精密使能输入和漏极开路 PGOOD 指示器(用于时序、控制和 VIN UVLO)
• 过流和热关断保护

• 使用 TPSM63610 并借助 WEBENCH Power Designer 创建定制设计方案

技术参数

  • 制造商编号

    :TPSM63610

  • 生产厂家

    :TI

  • Vin (Min) (V)

    :3

  • Vin (Max) (V)

    :36

  • Vout (Min) (V)

    :1

  • Vout (Max) (V)

    :20

  • Soft start

    :Fixed

  • Features

    :EMI Tested

  • Iq (Typ) (uA)

    :19

  • Regulated outputs (#)

    :1

  • Switching frequency (Max) (kHz)

    :2200

  • Switching frequency (Min) (kHz)

    :200

  • Duty cycle (Max) (%)

    :98

  • Topology

    :Synchronous Buck

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