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TPS51116中文资料全套 DDR、DDR2、DDR3、DDR3L、LPDDR3 和 DDR4 电源解决方案同步降压控制器、3A LDO数据手册TI规格书

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厂商型号

TPS51116

参数属性

TPS51116 封装/外壳为20-PowerTSSOP(0.173",4.40mm 宽);包装为卷带(TR);类别为集成电路(IC)的特殊用途稳压器;TPS51116应用范围:控制器,DDR;产品描述:IC REG CTRLR DDR 1OUT 20HTSSOP

功能描述

全套 DDR、DDR2、DDR3、DDR3L、LPDDR3 和 DDR4 电源解决方案同步降压控制器、3A LDO

封装外壳

20-PowerTSSOP(0.173",4.40mm 宽)

制造商

TI Texas Instruments

中文名称

德州仪器 美国德州仪器公司

数据手册

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更新时间

2025-9-22 20:00:00

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TPS51116规格书详情

描述 Description

TPS51116 提供一个用于 DDR/SSTL-2、DDR2/SSTL-18、DDR3/SSTL-15、DDR3L、LPDDR3 和 DDR4 内存系统的完整电源。它集成了一个具有 3A 拉电流/灌电流跟踪线性稳压器和经缓冲的低噪声基准的同步降压控制器。该器件在空间受限的系统中提供最低的总解决方案成本。同步控制器运行具有自适应接通时间控制的定频 400kHz、伪恒定频率脉宽调制 (PWM),此控制可在 D-CAP 中配置™易于使用和最快瞬态响应或者电流模式以支持陶瓷输出电容器。3A 拉电流/灌电流 LDO 只需 20µF (2 × 10µF) 陶瓷输出电容器即可保持快速瞬态响应。此外,LDO 电源输入是外部可用的,这样可大大减少总体功耗。该器件支持所有睡眠状态控制,此类控制在 S3(挂起到 RAM)中将 VTT 置于 high-Z 状态并且在 S4/S5(挂起到硬盘)中将 VDDQ、VTT 和 VTTREF(软关闭)放电。该器件还具有全部保护 特性, 包括热关断保护,并且提供 20 引脚 HTSSOP PowerPAD™封装和 24 引脚 4 × 4 QFN 封装。

特性 Features

• 同步降压控制器 (VDDQ)
• 负载阶跃响应为 100ns 的 D−CAP™ 模式
• 支持 S4/S5 状态内的软关闭
• 2.5V (DDR)、1.8V (DDR2),可调节至1.5V (DDR3)、1.35V (DDR3L)、1.2V(LPDDR3 和 DDR4)或输出范围 0.75V 至 3.0V
• 3A LDO (VTT),经缓冲基准 (VREF)
• 提供 LDO 输入以优化功率损耗
• 经缓冲的低噪声 10mA VREF 输出
• 在 S3 中支持高阻抗 (high-Z),在 S4/S5 中支持软关闭
• 热关断

技术参数

  • 制造商编号

    :TPS51116

  • 生产厂家

    :TI

  • Control mode

    :Current Mode

  • Iout VDDQ (Max) (A)

    :25

  • Iout VTT (Max) (A)

    :3

  • Iq (Typ) (mA)

    :0.8

  • Output

    :VDDQ

  • Vin (Min) (V)

    :3

  • Vin (Max) (V)

    :28

  • Features

    :Complete Solution

  • Rating

    :Catalog

  • Operating temperature range (C)

    :-40 to 85

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