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TPS3307-33MDGNREP中文资料监控电路 Mil Enhance Tr Proc Sup数据手册TI规格书

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厂商型号

TPS3307-33MDGNREP

参数属性

TPS3307-33MDGNREP 封装/外壳为8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC)的监控器;产品描述:IC SUPERVISOR 3 CHANNEL 8MSOP

功能描述

监控电路 Mil Enhance Tr Proc Sup

封装外壳

8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘

制造商

TI Texas Instruments

中文名称

德州仪器 美国德州仪器公司

数据手册

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更新时间

2025-9-24 13:28:00

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技术参数

  • 产品编号:

    TPS3307-33MDGNREP

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 类别:

    集成电路(IC) > 监控器

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 类型:

    多压监控器

  • 电压 - 阈值:

    2.93V,4.55V,可调

  • 输出:

    推挽式/图腾柱

  • 复位:

    高有效/低有效

  • 复位超时:

    最小为 140ms

  • 工作温度:

    -55°C ~ 125°C(TA)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    8-HVSSOP

  • 描述:

    IC SUPERVISOR 3 CHANNEL 8MSOP

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TI/德州仪器
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