TPA3118D2-Q1数据手册TI中文资料规格书

描述 Description

TPA311xD2-Q1 器件是用于驱动扬声器的汽车类高效立体声数字放大器功率级，单声道模式下的驱动功率高达 100W/2Ω。 TPA3118D2-Q1 甚至可以在不使用外部散热器的情况下在双层 PCB 上提供 2 × 30W/8Ω 的功率。 如果需要更高的功率，可以选用 TPA3116D2-Q1，这款器件在其顶层散热焊盘上连接一个小型散热器后可提供 2 × 50W/4Ω 的功率。 TPA311xD2-Q1 高级振荡器和 PLL 电路采用多开关频率选项来抑制 AM 干扰；搭配使用主从模式选项时，还可使多个器件实现同步。TPA311xD2-Q1 器件针对短路、过热、过压、欠压和直流等故障提供了全面保护。 在过载情况下，器件会将故障情况报告给处理器，从而避免自身遭到损坏。

特性 Features

• 支持多路输出配置
• 21V 电压、4Ω 桥接负载 (BTL) 负载条件下的功率为 2 × 50W (TPA3116D2-Q1)
• 24V 电压、8Ω BTL 负载条件下的功率为 2 × 30W (TPA3118D2-Q1)

• 宽电压范围：4.5V 至 26V
• 高效 D 类运行
• 兼具 > 90% 的功率效率与低空闲损耗特性，大幅减小了散热器尺寸
• 高级调制系统配置

• 多重开关频率
• AM 抑制
• 主从模式同步
• 高达 1.2MHz 的切换频率

• 采用具有高 PSRR 的反馈功率级架构，降低了 PSU 需求
• 可编程功率限制
• 差分和单端输入
• 立体声 BTL 和单声道并行桥接负载 (PBTL) 模式
• 由单电源供电运行，减少了元件数量
• 集成了具有错误报告功能的自保护电路，其中包括过压、欠压、过热、直流检测和短路等保护
• 旨在满足汽车电磁兼容性 (EMC) 要求
• 耐热增强型封装
• DAD（32 引脚散热薄型小外形尺寸 (HTSSOP) 封装，焊盘朝上）
• DAP（32 引脚 HTSSOP 封装，焊盘朝下）
• -40°C 至 125°C 环境温度范围

• 符合汽车应用要求
• 具有符合 AEC-Q100 的下列结果：
• 器件温度 1 级：-40°C 至 125°C 的环境运行温度范围
• 器件人体放电模式 (HBM) 静电放电 (ESD) 分类等级 H2
• 器件组件充电模式 (CDM) ESD 分类等级 C4B

应用 Application

车载音频
紧急呼叫
驾驶员通知