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TMS570LC4357-SEP

TMS570LC4357-SEP Hercules™ Microcontroller Based on the Arm® Cortex®-R Core in Space Enhanced Plastics

1 Features • VID - V62/18621 • Radiation Hardened – Single Event Latch-up (SEL) Immune to 43MeV-cm2/mg at 125°C – Total Ionizing Dose (TID) RLAT for Every Wafer Lot up to 30krad (Si) • Space Enhanced Plastic – Controlled Baseline – Gold Au wire – One Assembly/Test Site – One Fabrication

文件:6.96235 Mbytes 页数:229 Pages

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TMS570LC4357-SEP

基于 Arm® Cortex®-R 内核的航天级 Hercules™ 微控制器(增强型产品)

TMS570LC4357-SEP 器件属于基于 ARM® Cortex®-R 的 Hercules TMS570 系列高性能汽车级 MCU。该器件配有完备的文档、工具和软件,可协助开发 ISO 26262 和 IEC 61508 功能安全应用。使用 Hercules TMS570LC43x LaunchPad 开发套件可立即开始评估。TMS570LC4357-SEP 器件具有片上诊断特性,具体包括:两个 CPU 采用锁步运行;针对 CPU、N2HET 协处理器以及片上 SRAM 的内置自检 (BIST) 逻辑;L1 高速缓存、L2 闪存和 SRAM 存储器具有 ECC 保护。该器件还为外设存储 VID - V62/18621\n \n耐辐射 \n \n单粒子闩锁 (SEL) 在 125°C 下的抗扰度可达 43MeV-cm2/mg\n \n每个晶圆批次的 RLAT 总电离剂量 (TID) 高达 30krad (Si)\n \n\n \n增强型航天塑料 \n \n受控基线\n \n金 Au 导线\n \n一个封测厂\n \n一个制造厂\n \n具有更宽的温度范围(-55°C 至 125°C)\n \n延长的产品生命周期\n \n延长的产品变更通知\n \n产品可追溯性\n \n采用增强型模具化合物实现低释气\n \n\n \n针对安全关键应用的高性能汽车级微控制器 \n \n双核锁步 ;

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TMS570LC4357ZWT

TMS570LS31x5/21x5 16- and 32-Bit RISC Flash Microcontroller

文件:9.18429 Mbytes 页数:172 Pages

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TMS570LC4357ZWT

Hercules Microcontroller Based on the ARM짰 Cortex-R Core

文件:10.30143 Mbytes 页数:227 Pages

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技术参数

  • 封装:

    NFBGA (GWT)

  • 引脚:

    337

  • 尺寸:

    256 mm² 16 x 16

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
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更多TMS570LC4357-SEP供应商 更新时间2025-10-10 11:00:00