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TMS32C6416DGLZ6E3集成电路(IC)的DSP(数字信号处理器)规格书PDF中文资料

厂商型号 |
TMS32C6416DGLZ6E3 |
参数属性 | TMS32C6416DGLZ6E3 封装/外壳为532-BFBGA,FCBGA;包装为管件;类别为集成电路(IC)的DSP(数字信号处理器);产品描述:IC DSP FIXED-POINT 532-BGA |
功能描述 | FIXED-POINT DIGITAL SIGNAL PROCESSORS |
封装外壳 | 532-BFBGA,FCBGA |
文件大小 |
2.02119 Mbytes |
页面数量 |
145 页 |
生产厂商 | Texas Instruments |
企业简称 |
TI1【德州仪器】 |
中文名称 | 美国德州仪器公司官网 |
原厂标识 | |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-8-2 23:00:00 |
人工找货 | TMS32C6416DGLZ6E3价格和库存,欢迎联系客服免费人工找货 |
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产品属性
- 产品编号:
TMS32C6416DGLZ6E3
- 制造商:
Texas Instruments
- 类别:
集成电路(IC) > DSP(数字信号处理器)
- 系列:
TMS320C6414/15/16
- 包装:
管件
- 类型:
定点
- 接口:
主机接口,McBSP,PCI,UTOPIA
- 时钟速率:
600MHz
- 非易失性存储器:
外部
- 片载 RAM:
1.03MB
- 电压 - I/O:
3.30V
- 电压 - 内核:
1.40V
- 工作温度:
0°C ~ 90°C(TC)
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
532-BFBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:
532-FCBGA(23x23)
- 描述:
IC DSP FIXED-POINT 532-BGA
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
TI/德州仪器 |
24+ |
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