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TMS320DM643集成电路（IC）的DSP（数字信号处理器）规格书PDF中文资料

TMS320DM643

厂商型号	TMS320DM643
参数属性	TMS320DM643 封装/外壳为376-BBGA 裸露焊盘；包装为管件；类别为集成电路（IC）的DSP（数字信号处理器）；产品描述：IC DGTL MEDIA PROCESSOR 376-BGA
功能描述	Video/Imaging Fixed-Point Digital Signal Processo
封装外壳	376-BBGA 裸露焊盘
文件大小	1.5659 Mbytes
页面数量	160 页
生产厂商	Texas Instruments
企业简称	TI【德州仪器】
中文名称	美国德州仪器公司官网
原厂标识
数据手册	下载地址一下载地址二到原厂下载
更新时间	2025-8-2 19:19:00
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产品属性

产品编号：
TMS320DM6431ZDUQ3
制造商：
Texas Instruments
类别：
集成电路（IC） > DSP（数字信号处理器）
系列：
TMS320DM643x, DaVinci™
包装：
管件
类型：
定点
接口：
I²C，McASP，McBSP，UART，10/100 以太网 MAC
时钟速率：
300MHz
非易失性存储器：
ROM（64kB）
片载 RAM：
128kB
电压 - I/O：
1.8V，3.3V
电压 - 内核：
1.20V
工作温度：
-40°C ~ 125°C（TJ）
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
376-BBGA 裸露焊盘
供应商器件封装：
376-BGA（23x23）
描述：
IC DGTL MEDIA PROCESSOR 376-BGA

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