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TMS320DM365ZCED30集成电路(IC)的DSP(数字信号处理器)规格书PDF中文资料

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厂商型号

TMS320DM365ZCED30

参数属性

TMS320DM365ZCED30 封装/外壳为338-LFBGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的DSP(数字信号处理器);产品描述:IC DGTL MEDIA SOC 338NFBGA

功能描述

Digital Media System-on-Chip (DMSoC)
IC DGTL MEDIA SOC 338NFBGA

封装外壳

338-LFBGA

文件大小

1.4722 Mbytes

页面数量

210

生产厂商

TI

中文名称

德州仪器

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数据手册

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更新时间

2025-11-29 11:25:00

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TMS320DM365ZCED30规格书详情

TMS320DM365ZCED30属于集成电路(IC)的DSP(数字信号处理器)。由德州仪器制造生产的TMS320DM365ZCED30DSP(数字信号处理器)数字信号处理器是类似于微处理器或微控制器的器件,但区别在于其内部架构经修改,适用于对连续数据流连续执行以乘法和加法运算为主的算法,而不是以条件逻辑或大量并发进程为主的算法。该器件通常用于诸如音频或视频信号处理等应用。

产品属性

更多
  • 产品编号:

    TMS320DM365ZCED30

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 类别:

    集成电路(IC) > DSP(数字信号处理器)

  • 系列:

    TMS320DM3x, DaVinci™

  • 包装:

    托盘

  • 类型:

    数字媒体片内系统(DMSoC)

  • 接口:

    EBI/EMI,以太网,I²C,McBSP,SPI,UART,USB

  • 时钟速率:

    300MHz

  • 非易失性存储器:

    ROM(16kB)

  • 片载 RAM:

    56kB

  • 电压 - I/O:

    1.8V,3.3V

  • 电压 - 内核:

    1.35V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C(TC)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    338-LFBGA

  • 供应商器件封装:

    338-BGA(13x13)

  • 描述:

    IC DGTL MEDIA SOC 338NFBGA

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