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TMS320DM365ZCED30集成电路(IC)的DSP(数字信号处理器)规格书PDF中文资料

TMS320DM365ZCED30
厂商型号

TMS320DM365ZCED30

参数属性

TMS320DM365ZCED30 封装/外壳为338-LFBGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的DSP(数字信号处理器);产品描述:IC DGTL MEDIA SOC 338NFBGA

功能描述

Digital Media System-on-Chip (DMSoC)

封装外壳

338-LFBGA

文件大小

1.47277 Mbytes

页面数量

210

生产厂商 Texas Instruments
企业简称

TI1德州仪器

中文名称

美国德州仪器公司官网

原厂标识
TI1
数据手册

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更新时间

2025-8-1 20:00:00

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产品属性

  • 产品编号:

    TMS320DM365ZCED30

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 类别:

    集成电路(IC) > DSP(数字信号处理器)

  • 系列:

    TMS320DM3x, DaVinci™

  • 包装:

    托盘

  • 类型:

    数字媒体片内系统(DMSoC)

  • 接口:

    EBI/EMI,以太网,I²C,McBSP,SPI,UART,USB

  • 时钟速率:

    300MHz

  • 非易失性存储器:

    ROM(16kB)

  • 片载 RAM:

    56kB

  • 电压 - I/O:

    1.8V,3.3V

  • 电压 - 内核:

    1.35V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C(TC)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    338-LFBGA

  • 供应商器件封装:

    338-BGA(13x13)

  • 描述:

    IC DGTL MEDIA SOC 338NFBGA

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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