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TMS320C30GEL50集成电路(IC)的DSP(数字信号处理器)规格书PDF中文资料

厂商型号 |
TMS320C30GEL50 |
参数属性 | TMS320C30GEL50 封装/外壳为181-BCPGA 裸露焊盘;包装为管件;类别为集成电路(IC)的DSP(数字信号处理器);产品描述:IC DSP 181-CPGA |
功能描述 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR |
封装外壳 | 181-BCPGA 裸露焊盘 |
文件大小 |
834.84 Kbytes |
页面数量 |
54 页 |
生产厂商 | Texas Instruments |
企业简称 |
TI【德州仪器】 |
中文名称 | 美国德州仪器公司官网 |
原厂标识 | ![]() |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-5-17 23:00:00 |
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产品属性
- 产品编号:
TMS320C30GEL50
- 制造商:
Texas Instruments
- 类别:
集成电路(IC) > DSP(数字信号处理器)
- 系列:
TMS320C3x
- 包装:
管件
- 类型:
浮点
- 接口:
串行端口
- 时钟速率:
50MHz
- 非易失性存储器:
ROM(16kB)
- 片载 RAM:
8.25kB
- 电压 - I/O:
5.00V
- 电压 - 内核:
5.00V
- 工作温度:
0°C ~ 85°C(TC)
- 安装类型:
通孔
- 封装/外壳:
181-BCPGA 裸露焊盘
- 供应商器件封装:
181-CPGA(39x39)
- 描述:
IC DSP 181-CPGA
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
TI/德州仪器 |
24+ |
NA/ |
3275 |
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询价 | ||
TI |
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PGA181 |
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TI/德州仪器 |
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TI/德州仪器 |
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PGA181 |
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TI |
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PGA181 |
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TI |
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