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TMS320C30GEL集成电路(IC)的DSP(数字信号处理器)规格书PDF中文资料

TMS320C30GEL
厂商型号

TMS320C30GEL

参数属性

TMS320C30GEL 封装/外壳为181-BCPGA 裸露焊盘;包装为管件;类别为集成电路(IC)的DSP(数字信号处理器);产品描述:IC DSP 181-CPGA

功能描述

DIGITAL SIGNAL PROCESSOR

封装外壳

181-BCPGA 裸露焊盘

文件大小

753.95 Kbytes

页面数量

53

生产厂商 Texas Instruments
企业简称

TI1德州仪器

中文名称

美国德州仪器公司官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2025-6-29 13:30:00

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产品属性

  • 产品编号:

    TMS320C30GEL

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 类别:

    集成电路(IC) > DSP(数字信号处理器)

  • 系列:

    TMS320C3x

  • 包装:

    管件

  • 类型:

    浮点

  • 接口:

    串行端口

  • 非易失性存储器:

    ROM(16kB)

  • 片载 RAM:

    8.25kB

  • 电压 - I/O:

    5.00V

  • 电压 - 内核:

    5.00V

  • 工作温度:

    0°C ~ 85°C(TC)

  • 安装类型:

    通孔

  • 封装/外壳:

    181-BCPGA 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    181-CPGA(39x39)

  • 描述:

    IC DSP 181-CPGA

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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