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TMS320C30GEL集成电路（IC）的DSP（数字信号处理器）规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
TMS320C30GEL |
| 参数属性 | TMS320C30GEL 封装/外壳为181-BCPGA 裸露焊盘；包装为管件；类别为集成电路（IC）的DSP（数字信号处理器）；产品描述：IC DSP 181-CPGA |
| 功能描述 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR |
| 封装外壳 | 181-BCPGA 裸露焊盘 |
| 文件大小 |
753.95 Kbytes |
| 页面数量 |
53 页 |
| 生产厂商 | TI |
| 中文名称 | 德州仪器 |
| 网址 | |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-11-21 23:00:00 |
| 人工找货 | TMS320C30GEL价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
TMS320C30GEL规格书详情
TMS320C30GEL属于集成电路（IC）的DSP（数字信号处理器）。由德州仪器制造生产的TMS320C30GELDSP（数字信号处理器）数字信号处理器是类似于微处理器或微控制器的器件，但区别在于其内部架构经修改，适用于对连续数据流连续执行以乘法和加法运算为主的算法，而不是以条件逻辑或大量并发进程为主的算法。该器件通常用于诸如音频或视频信号处理等应用。
产品属性
更多- 产品编号：
TMS320C30GEL
- 制造商：
Texas Instruments
- 类别：
集成电路（IC） > DSP（数字信号处理器）
- 系列：
TMS320C3x
- 包装：
管件
- 类型：
浮点
- 接口：
串行端口
- 非易失性存储器：
ROM（16kB）
- 片载 RAM：
8.25kB
- 电压 - I/O：
5.00V
- 电压 - 内核：
5.00V
- 工作温度：
0°C ~ 85°C（TC）
- 安装类型：
通孔
- 封装/外壳：
181-BCPGA 裸露焊盘
- 供应商器件封装：
181-CPGA（39x39）
- 描述：
IC DSP 181-CPGA
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
TI(德州仪器) |
24+ |
181BCPGA 裸露焊盘 |
7350 |
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询价 | ||
TI/德州仪器 |
24+ |
NA/ |
3260 |
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询价 | ||
TI |
2016+ |
BGA |
6000 |
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TI |
专业铁帽 |
PGA181 |
67500 |
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TI |
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TI |
23+ |
PGA |
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TI |
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TI |
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PGA |
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INTEL |
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TI |
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