TMP275-Q1中文资料采用业界通用 LM75 外形尺寸和引脚排列、具有 I2C/SMBus 接口的汽车类 ±0.75°C 温度传感器数据手册TI规格书
TMP275-Q1规格书详情
描述 Description
TMP275-Q1 是一款具有 12 位模数转换器 (ADC) 的 ±0.75°C 精密集成数字温度传感器,可在低至 2.7V 的电源电压下运行,并且与德州仪器 (TI) LM75、TMP75、TMP75B 和 TMP175 器件的引脚和寄存器兼容。TMP275-Q1 器件提供 8 引脚 SOIC 和 VSSOP 两种封装,不需要外部元件便可测温。该器件能够以最高 0.0625°C(12 位),最低 0.5°C(9 位)的分辨率读取温度,从而允许用户编程更高的分辨率或更短的转换时间来最大限度地提升效率。该器件的额定运行温度范围为 -40°C 至 +125°C。
TMP275-Q1 器件 具有 SMBus 和两线制接口兼容性,并且可在同一总线上借助 SMBus 过热报警功能支持多达 8 个器件。厂家校准的温度精度和抗扰数字接口使得 TMP275-Q1 成为其他传感器和电子元器件温度补偿的首选解决方案,而且无需针对分布式温度感测进行额外的系统级校准或复杂的电路板布局布线。
特性 Features
• 具有符合 AEC-Q100 标准的以下结果:
• 人体放电模式 (HBM) 静电放电 (ESD) 分类等级 2
• 高精度:
• −40°C 至 +125°C 范围内为 ±1.5°C(最大值)
• 低静态电流:
• 0.1µA(待机状态)
• 分辨率:9 至 12 位,用户可选
• 8 个 I2C/系统管理总线 (SMBus) 地址
• 小型 8 引脚超薄小外形尺寸 (VSSOP) 封装和 8 引脚小外形集成电路 (SOIC) 封装
• 无需指定加电序列,可在 V+ 之前使能双线制总线上拉
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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TOSH |
23+ |
DIP |
11200 |
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询价 | ||
TI |
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1983 |
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TI |
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TI/德州仪器 |
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TI |
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ADI |
23+ |
DIP |
8000 |
只做原装现货 |
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TI/德州仪器 |
23+ |
DIP |
50000 |
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TOSHIBA |
原厂封装 |
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询价 | |||
TI |
23+ |
SOT23-6 |
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