TMP139传感器变送器的温度传感器-模拟数字输出规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
TMP139 |
| 参数属性 | TMP139 封装/外壳为6-XFBGA，WLBGA；包装为卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带；类别为传感器变送器的温度传感器-模拟数字输出；产品描述：JEDEC DDR5 TEMPERATURE SENSOR WI |
| 功能描述 | TMP139 0.5 째C Accuracy, JEDEC DDR5 Grade B, Digital Temperature Sensor With I2C and I3C Interface |
| 封装外壳 | 6-XFBGA，WLBGA |
| 文件大小 |
2.43181 Mbytes |
| 页面数量 |
58 页 |
| 生产厂商 | Texas Instruments |
| 企业简称 |
TI【德州仪器】 |
| 中文名称 | 美国德州仪器公司官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-8-3 23:00:00 |
| 人工找货 | TMP139价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
产品属性
- 产品编号：
TMP139AIYAHT
- 制造商：
Texas Instruments
- 类别：
传感器，变送器 > 温度传感器 - 模拟和数字输出
- 包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 传感器类型：
数字，本地
- 感应温度 - 本地：
-40°C ~ 125°C
- 输出类型：
2-线串行，I²C
- 电压 - 供电：
1，7V ~ 1，98V
- 分辨率：
11 b
- 特性：
关断模式，待机模式
- 精度 - 最高（最低）：
±0.5°C（±0.75°C）
- 测试条件：
75°C ~ 95°C（-40°C ~ 125°C）
- 工作温度：
-40°C ~ 125°C（TA）
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
6-XFBGA，WLBGA
- 供应商器件封装：
6-WLP-01（1.28x0.78）
- 描述：
JEDEC DDR5 TEMPERATURE SENSOR WI
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
TI(德州仪器) |
24+ |
BGA6 |
8215 |
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询价 | ||
TRINNO |
24+ |
NA/ |
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TI |
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SOT23 |
3000 |
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TI(德州仪器) |
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BGA-6 |
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TI |
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NA |
30000 |
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TRINNO |
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TO-220 |
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TRinno |
17+ |
TO-220 |
6200 |
询价 | |||
TI/德州仪器 |
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SOT23 |
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TexasInstruments |
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7500 |
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TI |
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SOT23 |
7500 |
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询价 |
