TMP114NC传感器变送器的温度传感器-模拟数字输出规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
TMP114NC |
| 参数属性 | TMP114NC 封装/外壳为4-XFBGA，DSBGA；包装为卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带；类别为传感器变送器的温度传感器-模拟数字输出；产品描述：0.15-MM HEIGHT, 1.2-V CAPABLE TE |
| 功能描述 | TMP114 Ultra-Thin, 1.2-V to 1.8-V Supply, High Accuracy Digital Temperature Sensor with I2C Interface |
| 封装外壳 | 4-XFBGA，DSBGA |
| 文件大小 |
2.00835 Mbytes |
| 页面数量 |
50 页 |
| 生产厂商 | Texas Instruments |
| 企业简称 |
TI【德州仪器】 |
| 中文名称 | 美国德州仪器公司官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-5-8 8:40:00 |
| 人工找货 | TMP114NC价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
产品属性
- 产品编号：
TMP114NCIYMTR
- 制造商：
Texas Instruments
- 类别：
传感器，变送器 > 温度传感器 - 模拟和数字输出
- 包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 传感器类型：
数字，本地
- 感应温度 - 本地：
-40°C ~ 125°C
- 输出类型：
2 线串行，I²C/SMBUS
- 电压 - 供电：
1.08V ~ 1.98V
- 分辨率：
16 b
- 特性：
单触发，关断模式，待机模式
- 精度 - 最高（最低）：
±1°C
- 测试条件：
0°C ~ 85°C（-40°C ~ 125°C）
- 工作温度：
-40°C ~ 125°C（TA）
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
4-XFBGA，DSBGA
- 供应商器件封装：
4-PICOSTAR（0.76x0.76）
- 描述：
0.15-MM HEIGHT, 1.2-V CAPABLE TE
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
TI(德州仪器) |
2021+ |
WSON-6 |
499 |
询价 | |||
TI |
21+ |
WSON6 |
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