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TLV376数据手册TI中文资料规格书

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厂商型号

TLV376

功能描述

5.5MHz、100µV 失调电压、8nV/√Hz 噪声、815µA 功耗、精密运算放大器

制造商

TI Texas Instruments

中文名称

德州仪器 美国德州仪器公司

数据手册

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更新时间

2025-8-8 8:20:00

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TLV376规格书详情

描述 Description

TLVx376 系列是采用 e-trim 的新一代低噪声运算放大器的 典型代表,™可提供出色的直流精度和交流性能。该系列器件具有轨到轨输入和输出、低偏移(最大值为 125µV)、低噪声 (8nV/√Hz)、1.2mA 静态电流(最大值)、5.5MHz 带宽以及 2V/µs 快速转换率,非常适合各类精密和便携式 应用的输出电流传感电阻器和运算放大器而得以实现。此外,这些器件的电源电压范围相当大,电源抑制比 (PSRR) 优异,因此非常适合不经稳压而 直接由电池供电的 应用。

TLV376(单通道版本)采用 SOT-23-5 与 SOIC-8 封装。TLV2376(双通道)采用 VSSOP-8 和 SOIC-8 封装。TLV4376(四通道)采用 TSSOP-14 封装。所有器件版本的额定工作温度范围均为 -40°C 至 +125°C。



特性 Features

• 低噪声:1kHz 时为 8nV/√Hz
• 0.1Hz 至 10Hz 噪声:1.6 µVPP
• 静态电流:815µA(典型值)
• 低偏移电压(典型值):
• 单通道和双通道版本:40µV
• 四通道版本:50µV

• 增益带宽积:5.5MHz
• 轨到轨输入和输出
• 单电源供电
• 电源电压:2.2V 至 5.5V
• 行业标准封装:
• 小外形尺寸晶体管 (SOT)-23、小外形尺寸集成电路 (SOIC)、超薄小外形尺寸 (VSSOP) 和薄型小外形尺寸 (TSSOP) 封装

技术参数

  • 制造商编号

    :TLV376

  • 生产厂家

    :TI

  • Vos (offset voltage @ 25 C) (Max) (mV)

    :0.1

  • GBW (Typ) (MHz)

    :5.5

  • Features

    :Cost Optimized

  • Slew rate (Typ) (V/us)

    :2

  • Rail-to-rail

    :In

  • Offset drift (Typ) (uV/C)

    :1

  • Iq per channel (Typ) (mA)

    :0.815

  • Vn at 1 kHz (Typ) (nV/rtHz)

    :8

  • CMRR (Typ) (dB)

    :88

  • Rating

    :Catalog

  • Operating temperature range (C)

    :-40 to 125

  • Output current (Typ) (mA)

    :30

  • Architecture

    :CMOS

  • THD + N @ 1 kHz (Typ) (%)

    :0.0005

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TI
23+
SOT23-5
20000
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TI(德州仪器)
2021/2022+
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