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TLV2464AMDREP	文件：648.44 Kbytes Page：33 Pages	丝印：V2464AME；Package：SOIC；FAMILY OF LOW-POWER RAIL-TO-RAIL INPUT/QUTPUT OPERATIONAL AMPLIFIERS WITH SHUTDOWN Controlled Baseline − One Assembly/Test Site, One Fabrication Site Extended Temperature Performance of −55°C to 125°C Enhanced Diminishing Manufacturing Sources (DMS) Support Enhanced Product Change Notification Qualification Pedigree† Rail-to-Rail Output Swing Gain Bandwidth Product . . 文件：648.44 Kbytes 页数：33 Pages	TI 德州仪器	TI
TLV2464AMDREP	文件：866.81 Kbytes Page：33 Pages	FAMILY OF LOW-POWER RAIL-TO-RAIL INPUT/OUTPUT OPERATIONAL AMPPLIFIERS WITH SHUTDOWN 文件：866.81 Kbytes 页数：33 Pages	TI 德州仪器	TI
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TLV2464AMDREP.A	文件：648.44 Kbytes Page：33 Pages	丝印：V2464AME；Package：SOIC；FAMILY OF LOW-POWER RAIL-TO-RAIL INPUT/QUTPUT OPERATIONAL AMPLIFIERS WITH SHUTDOWN Controlled Baseline − One Assembly/Test Site, One Fabrication Site Extended Temperature Performance of −55°C to 125°C Enhanced Diminishing Manufacturing Sources (DMS) Support Enhanced Product Change Notification Qualification Pedigree† Rail-to-Rail Output Swing Gain Bandwidth Product . . 文件：648.44 Kbytes 页数：33 Pages	TI 德州仪器	TI
TLV2464AMDREPG4	文件：648.44 Kbytes Page：33 Pages	丝印：V2464AME；Package：SOIC；FAMILY OF LOW-POWER RAIL-TO-RAIL INPUT/QUTPUT OPERATIONAL AMPLIFIERS WITH SHUTDOWN Controlled Baseline − One Assembly/Test Site, One Fabrication Site Extended Temperature Performance of −55°C to 125°C Enhanced Diminishing Manufacturing Sources (DMS) Support Enhanced Product Change Notification Qualification Pedigree† Rail-to-Rail Output Swing Gain Bandwidth Product . . 文件：648.44 Kbytes 页数：33 Pages	TI 德州仪器	TI
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详细参数

型号：
TLV2464AMDREP
功能描述：
运算放大器 - 运放 Mil Enhance Lo-pwr Rail-to-Rail
RoHS：
否
制造商：
STMicroelectronics
通道数量：
4
共模抑制比（最小值）：
63 dB
输入补偿电压：
1 mV
输入偏流（最大值）：
10 pA
工作电源电压：
2.7 V to 5.5 V
安装风格：
SMD/SMT
封装/箱体：
QFN-16
转换速度：
0.89 V/us
关闭：
No
输出电流：
55 mA
最大工作温度：
+ 125 C
封装：
Reel

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