TLSR8266/TLSR8266F512中文资料蓝牙低功耗芯片数据手册Telink规格书

描述 Description

TLSR8266/TLSR8266F512是泰凌开发的完全与标准兼容的BLE SoC，可以实现与蓝牙智慧连接（Bluetooth Smart Ready）手机、平板电脑、笔记本之间的便利连接。TLSR8266/TLSR8266F512支持BLE主从模式操作，包括广播、加密、连接更新与通道映射更新。
TLSR8266/TLSR8266F512可提供高集成度、超低功耗的应用功能，在单片芯片上集成了强大的32位MCU，BLE/2.4G射频收发器，16KB SRAM，128/256/512KB外部FLASH（TLSR8266）或512KB内部FLASH（TLSR8266F512），14位带PGA的ADC，6通道PWM，3个正交解码器，硬件按键扫描模块（Keyscan），丰富的GPIO接口，多级电源管理模块以及蓝牙低功耗（BLE）应用开发所需的几乎所有的外设。该芯片符合RoHS标准，完全不含铅。

特性 Features

--- 单芯片方案
■ 32位高性能MCU，时钟速度可高达48MHz
■ 程序存储器：外部128/256/512KB FLASH（TLSR8266）或内部512KB FLASH （TLSR8266F512）
■ 数据存储器：16KB片上SRAM
■ 12M/16MHz&32.768KHz晶振，32KHz/32MHz嵌入RC振荡器
■ 丰富的IO接口：
◇ TLSR8266: 根据不同的封装，有多达41/37/22个GPIO
◇ TLSR8266F512: 根据不同的封装，有多达35/20个GPIO
◇ DMIC（数字Mic）
◇ AMIC（模拟Mic）
◇ 单声道音频输出
◇ SPI
◇ I2C
◇ UART，带硬件流控制
◇ USB
◇ 调试接口
■ 多达6通道PWM
■ 传感器：
◇ 带PGA的14位ADC
◇ 温度传感器
■ 3个正交解码器
■ TLSR8266 & TLSR8266F512 工作温度范围：
◇ ET版本：-40℃~+85℃
◇ AT版本：-40℃~+125℃
■ TLSR8266封装
◇ TLSR8266ET56/TLSR8266AT56, 56-管脚 QFN 7×7mm
◇ TLSR8266ET48/TLSR8266AT48, 48-管脚 QFN 7×7mm
◇ TLSR8266ET32/TLSR8266AT32, 32-管脚 QFN 5×5mm
■ TLSR8266F512封装
◇ TLSR8266F512ET48/TLSR8266F512AT48, 48-管脚 QFN 7×7mm
◇ TLSR8266F512ET32/TLSR8266F512AT32, 32-管脚 QFN 5×5mm

--- RF特性
■ 内嵌BLE/2.4GHz RF收发器
■ 符合蓝牙4.0标准，支持1Mbps和2.4GHz 2Mbps速率模式
■ -92dBm BT4.0 Rx灵敏度
■ RF链路数据速率可达2Mbps
■ Tx输出功率：+7dBm
■ 单管脚天线接口
■ RSSI监控

--- 电源管理模块特性
■ 嵌入LDO
■ 电池监控：支持低电池电压检测
■ 芯片工作电压：1.9V~3.6V（带外部Flash），2.7V~3.6V（带内部Flash）
■ 多级电源管理，使功耗降至最低：
◇ Rx模式电流：13mA
◇ Tx模式电流：13mA @ 0dBm输出功率，19mA @ 最大输出功率
◇ Suspend模式电流：20uA（IO唤醒）/22uA（Timer唤醒）
◇ 深度睡眠模式电流：0.7uA

应用 Application

·智能手机配件
·PC与平板电脑外设，包括鼠标、键盘
·遥控与3D眼镜
·无线麦克风
·健康监控
·运动与健身跟踪
·可穿戴设备