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TLE8263E中文资料Universal System Basis Chip HERMES Rev. 1.0数据手册Infineon规格书

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厂商型号

TLE8263E

参数属性

TLE8263E 封装/外壳为36-BSSOP(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC)的专用IC;TLE8263E应用范围:汽车级;产品描述:IC TRANSCEIVER DSO36-38

功能描述

Universal System Basis Chip HERMES Rev. 1.0
IC TRANSCEIVER DSO36-38

封装外壳

36-BSSOP(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘

制造商

Infineon Infineon Technologies AG

中文名称

英飞凌 英飞凌科技股份公司

数据手册

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更新时间

2025-9-21 19:15:00

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TLE8263E规格书详情

简介

TLE8263E属于集成电路(IC)的专用IC。由制造生产的TLE8263E专用 IC专用专用集成电路 (IC) 或芯片设计用于执行特定功能。这个类别包括可寻址开关、空芯仪表驱动器、音视频开关、验证芯片、自动放电、时钟发生器、彩色扫描仪,以及各种应用所用的其他许多集成电路。

技术参数

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  • 产品编号:

    TLE8263EXUMA3

  • 制造商:

    Infineon Technologies

  • 类别:

    集成电路(IC) > 专用 IC

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 类型:

    收发器

  • 应用:

    汽车级

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    36-BSSOP(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    PG-DSO-36-38

  • 描述:

    IC TRANSCEIVER DSO36-38

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
INFINEO
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SSOP36
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