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TLC2274CD	文件：2.47937 Mbytes Page：55 Pages	丝印：TLC2274C；Package：SOIC；TLC227x, TLC227xA: Advanced LinCMOS Rail-to-Rail Operational Amplifiers 文件：2.47937 Mbytes 页数：55 Pages	TI 德州仪器	TI
TLC2274CDG4	文件：2.47937 Mbytes Page：55 Pages	丝印：TLC2274C；Package：SOIC；TLC227x, TLC227xA: Advanced LinCMOS Rail-to-Rail Operational Amplifiers 文件：2.47937 Mbytes 页数：55 Pages	TI 德州仪器	TI
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TLC2274ID	文件：2.47937 Mbytes Page：55 Pages	丝印：TLC2274I；Package：SOIC；TLC227x, TLC227xA: Advanced LinCMOS Rail-to-Rail Operational Amplifiers 文件：2.47937 Mbytes 页数：55 Pages	TI 德州仪器	TI
TLC2274IDG4	文件：2.47937 Mbytes Page：55 Pages	丝印：TLC2274I；Package：SOIC；TLC227x, TLC227xA: Advanced LinCMOS Rail-to-Rail Operational Amplifiers 文件：2.47937 Mbytes 页数：55 Pages	TI 德州仪器	TI
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技术参数

Rail-to-rail：
In to V-
GBW (Typ) (MHz)：
2.18
Slew rate (Typ) (V/us)：
3.6
Vos (offset voltage @ 25 C) (Max) (mV)：
2.5
Iq per channel (Typ) (mA)：
1.1
Vn at 1 kHz (Typ) (nV/rtHz)：
9
Rating：
Automotive
Operating temperature range (C)：
-40 to 125
Offset drift (Typ) (uV/C)：
2
Features：
High Cload Drive
Input bias current (Max) (pA)：
60
CMRR (Typ) (dB)：
75
Output current (Typ) (mA)：
2.2
Architecture：
CMOS

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
深圳市得捷芯城科技有限公司	TLC2274	TI(德州仪器)	24+	标准封装	15048	原厂直销,大量现货库存,交期快。价格优,支持账期	询价
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更多TLC2274供应商更新时间2025-12-24 9:52:00

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