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TISP8211M中文资料半导体放电管数据手册Bourns规格书

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厂商型号

TISP8211M

参数属性

TISP8211M 封装/外壳为8-SOIC(0.154",3.90mm 宽);包装为散装;类别为电路保护的TVS-混合技术;TISP8211M应用范围:SLIC;产品描述:SURGE PROT THYRIST POS V SLIC

功能描述

半导体放电管

封装外壳

8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

制造商

Bourns Bourns Electronic Solutions

中文名称

伯恩斯

数据手册

下载地址下载地址二

更新时间

2025-9-22 23:01:00

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技术参数

  • 产品编号:

    TISP8211MDR-S

  • 制造商:

    Bourns Inc.

  • 类别:

    电路保护 > TVS - 混合技术

  • 包装:

    散装

  • 技术:

    混合技术

  • 应用:

    SLIC

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

  • 供应商器件封装:

    8-SOIC

  • 描述:

    SURGE PROT THYRIST POS V SLIC

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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