选定 | 供应商 | 型号 | 品牌封装 | 数量 | 批号 | 价格 | 说明/货期/品质/优势 | 询价 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
深圳市莱克讯科技有限公司6年
留言
|
BOURNSSOP-8 |
32568 |
2017+ |
深圳代理原装现货进口库存(香港-日本-台湾)开17点增票 |
|||
|
深圳市鼎欣微电子有限公司4年
留言
|
BOURNS/伯恩斯SOP-8 |
23000 |
21+ |
只做正品原装现货 |
TISP7038DR采购信息快速发布,第一时间取得供应商价格!
TISP7038DR图片
TISP7038DR中文资料Alldatasheet PDF
更多TISP7038DR功能描述:硅对称二端开关元件 Triple Element RoHS:否 制造商:Bourns 转折电流 VBO:40 V 最大转折电流 IBO:800 mA 不重复通态电流: 额定重复关闭状态电压 VDRM:25 V 关闭状态漏泄电流(在VDRM_IDRM下): 保持电流(Ih 最大值):50 mA 开启状态电压:5 V 关闭状态电容 CO:120 pF 最大工作温度:+ 150 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:DO-214AA
TISP7038DR-S功能描述:硅对称二端开关元件 Triple Element RoHS:否 制造商:Bourns 转折电流 VBO:40 V 最大转折电流 IBO:800 mA 不重复通态电流: 额定重复关闭状态电压 VDRM:25 V 关闭状态漏泄电流(在VDRM_IDRM下): 保持电流(Ih 最大值):50 mA 开启状态电压:5 V 关闭状态电容 CO:120 pF 最大工作温度:+ 150 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:DO-214AA